Produktbeskrivelse
Dette udstyr anvender en picosecond infrarød laser (1064nm), velegnet til høj-laserætsning, stripning, ætsning, ridsning, terninger, materialefjernelse og fremstilling på forskellige materialeoverflader. Den kan også udføre mikro-bearbejdning, såsom ridsning og riller på overfladerne af siliciumwafers, keramik, safir, glas, metaller og polymermaterialer, der opfylder kravene til skæring og boring af ultra-tynde materialer (metaller, kulfibre, glas, siliciumwafers, PET, PI osv.).
Introduktion af udstyr
Den infrarøde picosecond laserskæremaskine består hovedsageligt af: en laser, et optisk vejsystem, et lineært motorarbejdsbord, et kontrolsystem, et positioneringssystem, et støvudsugningssystem, et luftblæsesystem og et vakuumadsorptionssystem.
Udstyret er udstyret med uafhængigt udviklet kontrolsoftware, der understøtter direkte import af CAD-data, og har et CCD automatisk positioneringssystem til præcis laserætsning. Betjeningen er enkel, effektiv og hurtig. Det understøtter realtidssoftwarejustering af galvanometeret og lineærmotoren, og det elektriske løftebordsdesign løser sammen med vakuumadsorptionsbakkeenheden effektivt problemet med materialestabilitet under forarbejdning. Dens unikke støvfjernelsessystemdesign sikrer renheden af glasset og arbejdsfladen.
Fordele
Denne laserskæremaskine integrerer avancerede opto-mekaniske teknologier såsom CNC-teknologi, laserteknologi og softwareteknologi, der byder på høj fleksibilitet, høj præcision og høj hastighed. Den kan udføre præcis ætsning med høj-hastighed af forskellige mønstre og størrelser over en bred vifte, samtidig med at den sikrer høj produktionskapacitet. Det er et pålideligt, stabilt produkt med en høj ydeevne-prisforhold.
Tekniske data
|
Punkt |
Pareal |
|
Laser |
1064nm 70W picosecond infrarød laser |
|
Laser pulsbredde |
<30ps |
|
Behandlingsområde |
300x300 mm |
|
Enkelt skæreområde |
50x50 mm |
|
Minimum Fokuseret Spot |
10μm |
|
Minimum blændebredde |
25μm |
|
Laser frekvensområde |
100Hz-2000kHz |
|
Minimum ætsningslinjebredde |
10µm (ITO ledende glas) |
|
Minimum linjeafstand |
15μm |
|
Bordpositioneringsnøjagtighed |
±2µm |
|
Ligehed |
±5μm |
|
Tabel repeterbarhed |
±2µm |
|
Z-aksevandring |
50 mm |
|
CCD automatisk-positioneringsnøjagtighed |
±2µm |
|
Scanningshastighed |
Maksimal hastighed 5000 mm/s |
|
Udstyrs dimensioner |
1400mmL×1500mmW×1800mmH |
|
Adsorptionssystem |
Ventilatorluftmængde 100m³/h |
|
Chiller |
Vandkøleren har et temperaturkontrolområde på 18 grader ~24 grader og en temperaturkontrolnøjagtighed på mindre end eller lig med 0,2 grader. |
|
Strømforbrug |
3000W |
|
Software system |
Den har galvanometerscanning og platformsbevægelsesforbindelse; det har også funktioner til styring af laserbehandlingsparametre; og den opfylder kravene til CAD-filimport, og den imødekommer tegninger, der er større end 1 GB til behandling. |
|
Udstyrs kabinet |
Udstyret er helt lukket og har en indvendig dørkontakt for at forhindre laseren i at udgøre en fare for mennesker. |
|
Bearbejdelige filformater |
Standard DXF-fil |
Anvendelsesindustrier
1.Forbrugerelektronikindustrien:
Strukturelle komponenter til mobiltelefoner, ure og tablets
2.Ny energikøretøjsindustri:
Batterier, elektroniske kontroller og sensorer
3.Halvleder- og elektronikindustrien:
Emballage, MEMS og strømenheder
4. Præcisionsværktøjsindustrien:
Forme, skærende værktøjer og præcisionsdele
5.Forskningsinstitutter:
Nye materialer og ny procesudvikling
Populære tags: infrarød picosecond laserskæremaskine, Kina infrarød picosecond laserskæremaskine producenter, leverandører, fabrik