Ultraviolet Picosecond laserskæremaskine

Den ultraviolette picosecond laserskæremaskine bruger en picosecond ultraviolet laser (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

Det ultraviolette picosecond ultrahurtige laser mikro-nano-behandlingsudstyr er udstyret med en 30W ultraviolet picosecond laser. Den bruger uafhængigt udviklet kontrolsoftware til at justere galvanometeret og lineærmotoren i realtid. Efter import af CAD-data ætser CCD-visionspositioneringssystemet automatisk laseren. Kombineret med et ultra-præcis bevægelses- og optisk system, intelligent overvågnings- og kontrolsystem, elektrisk løftebord og unikt støvfjernelsessystem, opnår det næsten-perfekt behandlingskvalitet.

De dobbelte teknologiske fordele ved UV + picosekund: Høj fotonenergi bryder direkte de kemiske bindinger af materialer og opnår "kold" behandling; Ekstremt lille fokuseret pletstørrelse, høj absorption for de fleste materialer, hvilket eliminerer karbonisering under forarbejdning; Pikosekund pulsbredde (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.