Laserskæremaskineteknologiprincip for siliciumstålplader

Fra et teknisk perspektiv bruger laserskæremaskiner til siliciumstålplader en høj-laserstråle til at bestråle overfladen af ​​en siliciumstålplade. Gennem interaktionen mellem laseren og materialet opvarmes materialet hurtigt til dets smelte- eller kogepunkt. Samtidig blæser en høj-luftstrøm det smeltede eller fordampede materiale væk og opnår således skæreformålet. Denne skæremetode har fordele såsom høj skærehastighed, god skærekvalitet og en lille-påvirket zone, der opfylder de høje-præcisionskrav til siliciumstålpladebehandling.