DeAlumina keramisk substrat laserskæremaskineer et præcisionslaserbehandlingssystem specielt designet tilAl2O3 keramiske substrater. Udstyret med et tilpasset præcisionslasersystem, høj-nøjagtig synspositionering og intelligent bevægelseskontrolteknologi eliminerer det ulemperne ved traditionel mekanisk bearbejdning.
Maskinen understøtter integreret behandling afskæring, opskæring, boring, opskæring og profilskæringtil aluminiumoxid keramiske substrater lige fra0,2 mm til 5 mm tykkelse, der opnår fuldstændig berøringsfri forarbejdning uden mekanisk belastning, ingen kantafhugning og fremragende skærekvalitet. Den er ideel til både prototypeudvikling og masseproduktion af elektroniske keramiske substrater med høj-præcision, hvilket giver en effektiv og pålidelig løsning til elektronisk emballering og fremstilling af krafthalvledere.
Hvorfor vælge laserskæring?
Sammenlignet med traditionel mekanisk skæring giver laserskæring betydelige fordele.
| Sammenligning | Laserskæring | Traditionel mekanisk skæring |
| Bearbejdningsmetode | Berøringsfri laserbehandling uden-mekanisk belastning | Kontaktskæring med mekanisk belastning |
| Skærekvalitet | Ingen kantafhugning, minimale mikro-revner, højt udbytte | Kantafslag og mikro-revner er almindelige |
| Præcision | Smalt snit (20-50 μm), lille varmepåvirket zone | Bredere snit, nøjagtighed påvirket af værktøjsslid |
| Fleksibilitet | CAD-filimport, ingen udskiftning af værktøj påkrævet | Hyppig værktøjsudskiftning, mindre egnet til flere produkttyper |
| Effektivitet | Høj skærehastighed og kontinuerlig drift | Udskiftning af slibeskive reducerer produktiviteten |
Produktfunktion
1. Høj-stivhedspræcisionsbevægelsesplatform
· Maskinbase i granit med integreret, lukket struktur
· Fremragende stivhed, vibrationsmodstand og høj-hastighedsstabilitet
· ImporteretLineær motordrev med0,5 μm ristskala
· Fuldt lukket-sløjfe CNC-kontrolsystem
· Hurtig respons, høj præcision og lav vedligeholdelse
· X/Y positioneringsnøjagtighed op til±0,015 mm
· Gentag positioneringsnøjagtighed af±0,005 mm, der sikrer langsigtet-bearbejdningsstabilitet
2.Højtydende-laser- og optisk system
Maskinen anvender en høj-kvalitetQCW fiberlasermed fremragende strålekvalitet og et mindre brændpunkt, hvilket muliggør smallere snitbredder og højere bearbejdningspræcision.
I betragtning af den relativt lave infrarøde absorption af aluminiumoxidkeramik er valgfrie hjælpebehandlingsteknologier (såsom overfladebelægning) tilgængelige for at sikre stabil og effektiv skæring.
Til avancerede-applikationer kan maskinen også udstyres med:
· Nanosekund UV-laser
· Picosecond laser
Disse konfigurationer er velegnede til ultra-tynd keramisk blindskæring, skæring med højt-forhold og ultra-lav termisk skade.
3. Intelligent Vision Positioning System
Et CCD-visionspositioneringssystem med høj-præcision er især velegnet til trykte kredsløb eller metalliserede keramiske underlag.
Det giver automatisk justering med fremragende positioneringsnøjagtighed for at sikre præcis bearbejdning.
4.Selv-udviklet laserskæringssoftware
· Understøtter DXF og flere CAD-filformater
· Automatisk skærebaneoptimering
· Bruger-venlig betjening
· Brugerdefinerede softwarefunktioner tilgængelige i henhold til kundens krav
5.Rent og miljøvenligt design
Det fuldt lukkede arbejdskammer kombineret med et effektivt støvudsugningssystem holder arbejdsmiljøet rent.
Under laserbehandling fordampes materialet direkte, hvilket i høj grad reducerer støvforurening.
Tekniske specifikationer
| Punkt | Specifikation |
| Laser bølgelængde | 1060-1080 nm |
| Laser Power | 1000 W (kan tilpasses) |
| Maks. Skæreområde | 600 × 600 mm |
| Skæretykkelse | 0,2–10 mm (afhængig af materiale) |
| X/Y Gentag positioneringsnøjagtighed | ±5 μm |
| Behandlingshastighed | 0–3000 mm/min |
| Maksimal rejsehastighed | 60 m/min |
| Maksimal acceleration | 1.2 G |
| Arbejdsbords nøjagtighed | Mindre end eller lig med 0,015 mm |
| Transmissionssystem | Importeret lineær motor + 0.5 μm ristskala |
| Machine Power (ekskl. udstødningsventilator) | Mindre end eller lig med 7 kW |
| Maskinvægt | Ca. . 1800 kg |
| Maskinens dimensioner (L × B × H) | 1800 × 1470 × 1890 mm |
Specifikationerne afhænger af den aktuelle maskine.
Typiske applikationer
- LED industri– Præcisionsskæring, indridsning og boring af keramiske underlag
- Strøm halvledere– Behandling af keramiske substrater til IGBT- og MOSFET-moduler
- RF- og mikroovnenheder– Skæring og formning af høj-kredsløbssubstrater
- Forbrugerelektronik– Præcisionsbearbejdning af keramiske telefonbagcovers og dekorative keramiske komponenter
- Hybrid integrerede kredsløb– Præcisionsskæring af keramiske kredsløbsbærersubstrater
Hvordan vælger man den rigtige laserløsning?
Valget af den passende laserkilde afhænger af dine behandlingskrav.
| Laser type | Bedst egnet til/anbefales | Vigtigste fordele og forarbejdningskvalitet |
| QCW fiberlaser | • Høj skærepræcision • Smal snitbredde • Høj forarbejdningseffektivitet | Med optimerede behandlingsmetoder (såsom absorberende belægning) giver QCW fiberlasere fremragende præcision og produktivitet til keramiske aluminiumoxidsubstrater.
|
| Nanosekund UV-laser | • Ultra-tynde keramiske underlag • Blindskæring med højt billedformat-forhold • DPC og kobber-beklædt keramik | Den kortere bølgelængde giver højere absorption og overlegen bearbejdningskvalitet.
|
| Infrarød Picosecond Laser | • Minimal termisk skade • Forbedret bøjningsstyrke og modstandsdygtighed over for termisk stød
| Dens ultra-korte puls "kold behandling"-teknologi forbedrer kantkvaliteten markant. |
Hvorfor vælge YCLASER?
DeAlumina keramisk substrat laserskæremaskinegiver en præcis, effektiv, fleksibel og miljøvenlig løsning til moderne elektronisk keramikfremstilling.
YCLASERtilbyder komplette laserbehandlingsløsninger, herunder procesudvikling, udstyrstilpasning og gratis prøvetestning.
Kontakt os i dagfor at diskutere din ansøgning eller anmode om en gratis prøveprøve.
Populære tags: aluminiumoxid keramisk substrat laserskæremaskine, Kina aluminiumoxid keramisk substrat laserskæremaskine producenter, leverandører, fabrik
